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高密度封裝技術的飛速發展也給測試技術提出了新挑戰。為了應對挑戰，新的測試技術不斷涌現。X-RAY檢測技術就是其中之一， X-RAY檢測設備它能有效控制BGA的焊接和組裝質量。
現如今諸如BGA、Flip chip 以及CSP等愈來愈普遍，為了保證這類器件在PCB組裝過程中不可見焊點的焊接質量，X-RAY檢測設備正成為日益增長所不可或缺的重要檢測工具。其主要原因是它可以穿透封裝內部而直接檢查焊點質量的好壞;由于半導體組件的封裝方式日趨小型化，在考察X-RAY檢測系統時必須同時兼顧現在與未來組件小型化的趨勢。因此，最合適的X-RAY檢測系統必須要有清晰的X-RAY圖像以及提供分析缺陷時所需的信息。為達此目的，X-RAY檢測系統必須有足夠的放大倍率以符合現在與未來的需求。
所有的X-RAY檢測設備，不論是二維或者三維系統原理基本是X-射線投影顯微鏡。X-RAY發射管產生X-RAY通過測試樣品，根據樣品材料本身密度與原子量的不同對X-RAY有不同的吸收量而在圖像接收器上產生投影，密度越高的物質陰影越深，越靠近X射線管陰影越大，反之陰影越小，這也就是幾何放大率的原理。
所有的X-RAY檢測設備，不論是二維或者三維，都有以下特點：
(1)設備中有一個X射線管產生X射線。
(2)一塊樣板操作臺載著樣板移動使樣板的不同部位都能得到檢測，并能調整放大倍率，也能進行傾斜角度觀測。
(3)一個圖像接收裝置可以捕捉到穿過樣板的X射線并轉換為可以呈現在使用者眼前的良好圖像。
X-RAY檢測技術為生產檢測手段帶來了新的變革，可以說它是目前那些渴望進一步提高生產工藝水平，提高生產質量，并將及時發現電子組裝故障作為解決突破口的生產廠家的最佳選擇。隨著未來的發展趨勢，其他裝配故障檢測手段由于其局限性而寸步難行，X-RAY檢測設備將在未來成為生產設備的新焦點，并且在生產領域中發揮著越來越重要的作用!
