芯片研發(fā)制造是目前國內(nèi)最為重視的高新技術(shù)之一,電子生產(chǎn)廠家會通過芯片技術(shù)的更迭,來提升電子產(chǎn)品的技術(shù)含量。為了保證產(chǎn)品質(zhì)量,芯片檢測是生產(chǎn)過程中必不可少的步驟。但芯片在封裝后,肉眼是無法查看其內(nèi)部結(jié)構(gòu),因此,一些偽劣芯片出現(xiàn)在了市場上。而正規(guī)的電子生產(chǎn)廠家常常使用x-ray技術(shù)進(jìn)行芯片檢測。
新的技術(shù)變革帶來了新的發(fā)展機(jī)遇,芯片檢測X-RAY設(shè)備是專門透視檢測芯片內(nèi)部缺陷的一款無損檢測設(shè)備,它是芯片檢測效果最佳的方式之一。X-RAY檢測的優(yōu)勢在于,它不僅能夠破解芯片的內(nèi)部構(gòu)造,對不可見的芯片焊點或斷裂瑕疵等進(jìn)行檢測,還能對檢測結(jié)果進(jìn)行定性分析,讓偽芯片無處藏身。
現(xiàn)在,使用X-RAY設(shè)備掃描芯片內(nèi)部的硬件構(gòu)造可以像給人體做CT掃描一樣了。由國內(nèi)專業(yè)的X-RAY檢測設(shè)備生產(chǎn)商瑞茂光學(xué)推出的_X-7100_無損檢測設(shè)備,具備高清成像可系統(tǒng)放大1000倍,可對低于5微米的芯片缺陷進(jìn)行無損檢測。而且這款設(shè)備檢測重復(fù)精度高,可容納大量各種尺寸的樣品。它操作簡單,并配置頂級X光管,壽命長達(dá)10000小時,是一款在芯片檢測中性價比很高的檢測設(shè)備。
如今,在X-RAY檢測設(shè)備中,隨著更高強(qiáng)度X射線光源的出現(xiàn),獲取衍射圖樣的時間也會大大縮短,從而實現(xiàn)更高的圖像分辨率和更快的檢測速度,為芯片檢測提供更加先進(jìn)的檢測方式。