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PCBA氣泡
PCBA線路板在進行SMT上件焊接過程中，BGA錫球難免少不了出現(xiàn)一些氣泡，這也是被稱為錫球洞的緣由，行業(yè)內(nèi)對錫球的氣泡面積大小有著指定性標準，這是為了保證產(chǎn)品在投入使用時避免或減少概率出現(xiàn)缺陷、故障、不能使用等等情況發(fā)生。
關(guān)于PCBA印刷電路板
PCBA線路板 PCB（PrintedCircuitBoard），印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是最重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。目前基本上所有的電子產(chǎn)品上都要PCB載板，由于早期它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板，而PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱，也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件，再經(jīng)過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA 。
以往行業(yè)對氣泡的標準
一般消費電子產(chǎn)品BGA氣泡直徑不得大于60%或者面積不得大于36%；
商業(yè)工業(yè)類電子產(chǎn)品BGA氣泡直徑不得大于42%或者面積不得大于20.25%；
軍工醫(yī)療板塊要求更加嚴格，BGA氣泡直徑不得大于30%或者面積不大于9%；
如今的行業(yè)對BGA氣泡的重新定義
隨著時間的推移與技術(shù)的進步，行業(yè)內(nèi)重新制定了新的BGA氣泡標準，將非工業(yè)醫(yī)療領(lǐng)域的產(chǎn)品氣泡焊接直徑只要不超過25%或者面積低于20.25%即可。
現(xiàn)如今可靠的BGA檢測技術(shù)
PCBA焊接氣泡體積需要通過相關(guān)的設(shè)備進行檢測作業(yè)，如X-RAY檢測設(shè)備，其強大的穿透力，可以穿透樣品，直接檢測產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)，并且可以自動測算氣泡面積大小，功能性強。
對PCBA進行檢測采取無損檢測最為合適，節(jié)省了產(chǎn)品投入成本，檢測樣品能再次投入使用。
而X-RAY檢測設(shè)備在幫助PCBA進行焊接氣泡體積無損檢測時，能直接檢測產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、并附有強大的軟件系統(tǒng)進行自動檢測、測算氣泡面積大小，功能強大，易操作
