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在SMT貼片車間，我們都能看見大批量的PCB板進(jìn)行SMT上件，如此繁復(fù)的操作流水線，是如何來保證產(chǎn)品質(zhì)量的？讓小編帶你了解下PCBA印刷電路板的檢驗(yàn)項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)，以及X-RAY檢測設(shè)備能夠完成哪些檢測項(xiàng)目。
SMT貼片車間PCBA板檢驗(yàn)項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)
01、SMT零件焊點(diǎn)空焊
02、SMT零件焊點(diǎn)冷焊：用牙簽輕撥零件引腳,若能撥動(dòng)即為冷焊
03、SMT零件（焊點(diǎn)）短路（錫橋）
04、SMT零件缺件
05、SMT零件錯(cuò)件
06、SMT零件極性反或錯(cuò)造成燃燒或爆炸
07、SMT零件多件
08、SMT零件翻件：文字面朝下
09、SMT零件側(cè)立：片式元件長≤3mm,寬≤1.5mm不超過五個(gè)（MI）
10、SMT零件墓碑：片式元件末端翹起
11、SMT零件零件腳偏移：側(cè)面偏移小于或等于可焊端寬度的1/2
12、SMT零件浮高：元件底部與基板距離
13、SMT零件腳高翹：翹起之高度大于零件腳的厚度
14、SMT零件腳跟未平貼腳跟未吃錫
15、SMT零件無法辨識(shí)（印字模糊）
16、SMT零件腳或本體氧化
17、SMT零件本體破損：電容破損(MA);電阻破損小于元件寬度或厚度的1/4(MI);IC破損之任一方向長度
18、SMT零件使用非指定供應(yīng)商：依BOM、ECN
19、SMT零件焊點(diǎn)錫尖：錫尖高度大于零件本體高度
20、SMT零件吃錫過少：最小焊點(diǎn)高度小于焊錫厚度加可焊端高度的25%或焊錫厚度加0.5mm,其中較小者為(MA)
21、SMT零件吃錫過多：最大焊點(diǎn)高度超出焊盤或爬伸至金屬鍍層端帽可焊端的頂部為允收,焊錫接觸元件本體(MA)
22、錫球/錫渣：每600mm2多于5個(gè)錫球或焊錫潑濺(0.13mm或更小)為(MA)
23、焊點(diǎn)有針孔/吹孔：一個(gè)焊點(diǎn)有一個(gè)(含)以上為(MI)
24、結(jié)晶現(xiàn)象 ：在PCB板表面,焊接端子或端子周圍有白色殘留物,金屬表面有白色結(jié)晶
25、板面不潔 ：手臂長距離30秒內(nèi)無法發(fā)現(xiàn)的不潔為允收
26、點(diǎn)膠不良 ：粘膠位于待焊區(qū)域、減少待焊端的寬度超過50%
27、PCB銅箔翹皮
28、PCB露銅：線路(金手指)露銅寬度大于0.5mm為(MA)
29、PCB刮傷：刮傷未見底材
30、PCB焦黃：PCB經(jīng)過回焊爐或維修后有烤焦發(fā)黃與PCB顏色不同時(shí)
31、PCB彎曲：任一方向之彎曲在每300mm間的變形超過1mm (300:1)為(MA)
32、PCB內(nèi)層分離（汽泡） ：發(fā)生起泡和分層的區(qū)域不超出鍍覆孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間距離的25%(MI);在鍍覆孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間起泡(MA)
33、PCB沾異物：導(dǎo)電者(MA);非導(dǎo)電者(MI)
34、PCB版本錯(cuò)誤：依BOM,ECN
35、金手指沾錫 ：沾錫位置落在板邊算起80%內(nèi)(MA)
在了解以上的PCBA板檢測項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)，可以更直觀的發(fā)現(xiàn)X-RAY檢測設(shè)備對(duì)于PCBA檢測項(xiàng)目的作用性了。
X-RAY檢測設(shè)備能夠完成哪些檢測項(xiàng)目？
01、SMT零件焊點(diǎn)空焊
03、SMT零件（焊點(diǎn)）短路（錫橋）
09、SMT零件側(cè)立：片式元件長≤3mm,寬≤1.5mm不超過五個(gè)
10、SMT零件墓碑：片式元件末端翹起
11、SMT零件零件腳偏移：側(cè)面偏移小于或等于可焊端寬度的1/2
12、SMT零件浮高：元件底部與基板距離
13、SMT零件腳高翹：翹起之高度大于零件腳的厚度
14、SMT零件腳跟未平貼腳跟未吃錫
17、SMT零件本體破損：電容破損(MA);電阻破損小于元件寬度或厚度的1/4(MI);IC破損之任一方向長度
19、SMT零件焊點(diǎn)錫尖：錫尖高度大于零件本體高度
22、錫球/錫渣：每600mm2多于5個(gè)錫球或焊錫潑濺(0.13mm或更小)為(MA)
23、焊點(diǎn)有針孔/吹孔：一個(gè)焊點(diǎn)有一個(gè)(含)以上為(MI)
26、點(diǎn)膠不良 ：粘膠位于待焊區(qū)域、減少待焊端的寬度超過50%
28、PCB露銅：線路(金手指)露銅寬度大于0.5mm為(MA)刮傷：刮傷未見底材
31、PCB彎曲：任一方向之彎曲在每300mm間的變形超過1mm (300:1)為(MA)
32、PCB內(nèi)層分離（汽泡） ：發(fā)生起泡和分層的區(qū)域不超出鍍覆孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間距離的25%(MI);在鍍覆孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間起泡(MA)
35、金手指沾錫 ：沾錫位置落在板邊算起80%內(nèi)(MA)
以上便是小編整理（小編個(gè)人認(rèn)為X-RAY設(shè)備可檢測）的項(xiàng)目，占比分挺重的，那你還需要了解X-RAY檢測設(shè)備嗎？
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好了今天的分享就到此為止，想了解更多X-RAY敬請(qǐng)關(guān)注后續(xù)。
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