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近幾年，工業(yè)科技突飛猛進(jìn),SMT貼片工藝也越發(fā)嚴(yán)格，單從SMT工藝從表面上來(lái)講需要，元器件貼裝整齊、元器件與焊盤(pán)正中、不偏不移，深層次的品質(zhì)要求需要沒(méi)有錯(cuò)、漏、反、虛、假焊等。
如何進(jìn)行SMT貼片檢測(cè)是至今仍存在的一大問(wèn)題，由于SMT貼片元器件非常小，需要機(jī)械設(shè)備進(jìn)行自動(dòng)化安裝，這就不免出現(xiàn)一些缺陷。
那我們來(lái)講講如何定義SMT貼片缺陷：
1）漏焊：即開(kāi)焊，包括焊接或焊盤(pán)與基板表面分離。
2）錯(cuò)焊：上料不準(zhǔn)，元器件的料號(hào)與實(shí)際設(shè)計(jì)物料不匹配。
3）虛焊：焊接后，焊端或引腳與焊盤(pán)之間有時(shí)出現(xiàn)電隔離現(xiàn)象。
4）立碑：即墓碑，元器件的焊端離開(kāi)焊盤(pán)向上方斜立或直立。
5）移位：元器件貼裝中與焊盤(pán)位置不一致，便宜焊盤(pán)。
6）拖尾拉絲：焊料有突出向外的毛刺，沒(méi)有與其他導(dǎo)體相連，或者錯(cuò)連，而引發(fā)短路等其他原因。
7）反：物料貼反，由于現(xiàn)在的產(chǎn)品越來(lái)越多的追求小型化，智能化。相對(duì)于物料就越來(lái)越小，01005/0201元器件越來(lái)越多的出現(xiàn)，反貼也時(shí)常出現(xiàn)。
8）少錫：錫量太少，導(dǎo)致焊點(diǎn)容易脫落和虛焊。
9）殘留：相對(duì)于少錫，焊膏殘留也是需要注意的，過(guò)多的錫珠、錫渣殘留會(huì)在某種工況。
上述缺陷是肉眼可見(jiàn)的，能夠進(jìn)行人工辨別，但是不乏一些其他標(biāo)準(zhǔn)需要進(jìn)行檢測(cè)，例如SMT貼片氣泡缺陷、氣泡面積大小計(jì)算等.....
問(wèn)題來(lái)了，該如何測(cè)試SMT貼片肉眼不可見(jiàn)缺陷？
目前最有效的檢測(cè)方式是→X-RAY無(wú)損檢測(cè)
這是一種無(wú)需報(bào)廢樣品，可全自動(dòng)檢測(cè)分析的無(wú)損檢測(cè)方式。
