瑞茂光學(xué)（深圳）有限公司成立于2012年，通過多年的技術(shù)積累和嚴(yán)謹(jǐn)守信的經(jīng)營模式，已高速發(fā)展成集研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)、加工、銷售為一體的大型專業(yè)X-RAY、X射線自動判斷設(shè)備的制造企業(yè)。公司自成立以來，主要供應(yīng)顯微鏡、工業(yè)度量系統(tǒng)、影像測量儀及 X-RAY 系統(tǒng)解決方案，通過先進(jìn)的技術(shù)方案和完善的銷售網(wǎng)絡(luò)，不斷引領(lǐng)無損傷檢測細(xì)分領(lǐng)域，為全球制造業(yè)提供一站式產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)方案。
X-RAY點(diǎn)料機(jī)廠家眾多，為何選擇我們。12年只專注X-RAY行業(yè)，10+歀設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)，999+客戶口碑品牌服務(wù)。
由SXRAY瑞茂光學(xué)率先研發(fā)出X-RAY PCB內(nèi)層二維碼讀取機(jī)，主要針對印刷電路板二維碼掃描讀取，實(shí)現(xiàn)了在線式、高效率的內(nèi)層二維碼讀取掃描。
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近年來，隨著各類智能終端設(shè)備的興起，對電子產(chǎn)品的質(zhì)量要求越來越高，作為電子產(chǎn)品的核心部件，芯片的品質(zhì)更趨精益求精，為了確保芯片質(zhì)量，電子生產(chǎn)商們紛紛采用了行之有效的X-RAY無損檢測技術(shù)進(jìn)行芯片檢測。芯片檢測的目的及方法進(jìn)行芯片檢測主要是為了盡早發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)過程中影響產(chǎn)品質(zhì)量的因素，防止芯片出現(xiàn)成批超差、返修、報廢現(xiàn)象的發(fā)生，它是產(chǎn)品工序質(zhì)量控制的一種重要方法。具有內(nèi)部透視功能進(jìn)行無損探傷的X-RAY
現(xiàn)在，隨著人們對電子產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，對芯片的品質(zhì)要求也越來越高。芯片在研制、生產(chǎn)和使用過程中失效不可避免，因此，芯片檢測分析工作也顯得越來越重要。通過分析，可以幫助設(shè)計人員找到芯片設(shè)計上的缺陷、工藝參數(shù)的不匹配或設(shè)計與操作中的不當(dāng)?shù)葐栴}，這就需要用到芯片檢測設(shè)備——X-RAY設(shè)備。芯片檢測的不同方式為了能夠有效地對芯片的質(zhì)量進(jìn)行準(zhǔn)確的檢測，國內(nèi)市面上也相繼出現(xiàn)了很多的檢測設(shè)備，不過
芯片研發(fā)制造是目前國內(nèi)最為重視的高新技術(shù)之一，電子生產(chǎn)廠家會通過芯片技術(shù)的更迭，來提升電子產(chǎn)品的技術(shù)含量。為了保證產(chǎn)品質(zhì)量，芯片檢測是生產(chǎn)過程中必不可少的步驟。但芯片在封裝后，肉眼是無法查看其內(nèi)部結(jié)構(gòu)，因此，一些偽劣芯片出現(xiàn)在了市場上。而正規(guī)的電子生產(chǎn)廠家常常使用x-ray技術(shù)進(jìn)行芯片檢測。新的技術(shù)變革帶來了新的發(fā)展機(jī)遇，芯片檢測X-RAY設(shè)備是專門透視檢測芯片內(nèi)部缺陷的一款無損檢測設(shè)備，它是芯片
芯片是由大量的微電子元器件如電阻、電容等組成的。它常見于電腦，電視、手機(jī)中。由于芯片比較精密主要由微型電子器件或部件構(gòu)成，如今的芯片所有元件在結(jié)構(gòu)上向著微小型化、低功耗和高可靠性方面發(fā)展。但越精密的電路，檢測難度就越復(fù)雜。芯片的檢測方式分為很多種，X-RAY檢測是其中非常重要的一種檢測方式。X-RAY芯片檢測技術(shù)可以對整個芯片進(jìn)行掃描，也可以對一個特定的點(diǎn)進(jìn)行放大以進(jìn)行觀察。事實(shí)上，X-RAY芯片
電腦主板X-RAY檢測電腦主板進(jìn)行X-RAY檢測，可以有效發(fā)現(xiàn)其內(nèi)部結(jié)構(gòu)存在的缺陷。例如氣泡、缺焊、短路等等。如下圖正是使用X-7100檢測設(shè)備進(jìn)行檢測的電腦樣圖：可是為什么下圖與上圖存在一定的色差呢？這是調(diào)節(jié)X-7100檢測設(shè)備的光管電壓、電流及明暗度灰度所導(dǎo)致的，調(diào)節(jié)適應(yīng)參數(shù)能更好助力客戶尋找產(chǎn)品缺陷。
江蘇亨鑫科技有限公司采購X-RAY檢測設(shè)備為何選擇X-9200L？江蘇亨鑫科技采購X-RAY設(shè)備用于檢測的對象是基站天線主板，主要用來檢測焊接氣泡、焊接雜質(zhì)等缺陷，而主板的最大尺寸為L2000*W500mm，這一條件足以淘汰市面上常見的X-RAY設(shè)備型號。其技術(shù)要求又要實(shí)現(xiàn)CNC自動跑位檢測并自動取圖測算焊帶連接處的空洞面積占焊盤面積的比例，自動判定氣泡率閾值為OK或NG。在滿足技術(shù)要求及其他方方
在激烈的市場競爭當(dāng)中，任何一個企業(yè)的發(fā)展，都是離不開高效的管理的。特別是對于當(dāng)下國內(nèi)的生產(chǎn)制造型企業(yè)而言，人工費(fèi)用的管理，直接是和企業(yè)的資金變化掛鉤的，比如一些加工生產(chǎn)企業(yè)的管理人員以及計管部門都無法對倉庫的物料庫存進(jìn)行細(xì)致的了解的話，就會在采購的過程當(dāng)中出現(xiàn)一些不必要的浪費(fèi)。因此，對于企業(yè)而言，物料的實(shí)時盤點(diǎn)顯得十分的關(guān)鍵。傳統(tǒng)物料盤點(diǎn)存在的弊端不過，值得一提的是當(dāng)前國內(nèi)的一些生產(chǎn)制造型企業(yè)在面
半導(dǎo)體加工概述半導(dǎo)體生產(chǎn)是知識密集型、技術(shù)密集型、勞動力密集型產(chǎn)業(yè),對工作環(huán)境、生產(chǎn)設(shè)備、操作人員都有很高的要求。半導(dǎo)體的加工過程主要分為四步:圓片的制造和檢測及芯片的封裝和測試。其中圓片的制造和檢測通常被稱為前道工序，主要加工過程包括化學(xué)清洗、平面光刻、離子注入、金屬沉積/氧化、等.離子體/化學(xué)刻蝕等,檢測完的圓片被送到封裝和測試廠進(jìn)行后道工序的加工，主要加工過程包括貼片、環(huán)氧固化、電性能測試、
